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根據產業鏈劃分，芯片從設計到出廠的核心環節有哪幾個環節呢？
文章出處：行業資訊 責任編輯：深圳市華榮華電子科技有限公司 閱讀量：- 發表時間：2019-05-08 16:40:00
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根據產業鏈劃分，芯片從設計到出廠的核心環節主要包括 6 個部分：
(1)設計軟件，芯片設計軟件是芯片公司設計芯片結構的關鍵工具，目前芯片的結構設計主要依靠 EDA(電子設計自動化)軟件來完成;
(2)指令集體系，從技術來看，CPU 只是高度集合了上百萬個小開關，沒有高效的指令集體系，芯片沒法運行操作系統和軟件;
(3)芯片設計，主要連接電子產品、服務的接口;
(4)制造設備，即生產芯片的設備;
(5)圓晶代工，圓晶代工廠是芯片從圖紙到產品的生產車間，它們決定了芯片采用的納米工藝等性能指標;
(6)封裝測試，是芯片進入銷售前的最后一個環節，主要目的是保證產品的品質，對技術需求相對較低。
總體來看，在指令集、設計等產業環節中絕大多數技術壁壘比較高的環節，中國芯片產業地位非常薄弱，與歐美芯片產業企業存在較大差距，而在圓晶代工、封裝測試等技術要求相對不高的環節，中國憑借其勞動力優勢，則有望率先崛起，成為有希望趕超世界平均水平的領域。
